美國碳化硅（SiC）芯片製造商Wolfspeed 宣佈 ，已採取下一步行動，與主要債權人實施其先前公佈的重組支持協議。目前Wolfspeed已根據美國破產法第11章自願提交重組申請，預計今年第三季度末完成重組。

完成相關流程後，Wolfspeed預計其整體債務將減少約70%，相當於減少約46億美元，同時年現金利息支付總額減少約60%。通過採取這一積極措施，Wolfspeed有望更好地執行其長期增長戰略並加快盈利之路。在整個過程中，Wolfspeed會繼續照常運營，包括向客户交付碳化硅材料和器件，並以正常方式向供應商付款。

Wolfspeed首席執行官Robert Feurle表示：“我們將繼續推進加速重組進程，以加強我們的資本結構並推動我們下一階段的增長。憑藉更強大的財務基礎，將能夠更好、更快地推進我們的戰略重點，並保持我們作為碳化硅市場全球領導者的地位。債權人的大力支持證明了他們對我們業務的信心，以及我們利用未來機會的能力，這得益於我們專門構建的全自動化200mm生產線。”

大概一週前，半導體製造商瑞薩電子（Renesas Electronics） 宣佈 與Wolfspeed及其主要債權人達成了重組支持協議，同意將20.62億美元未償還本金轉換為Wolfspeed發行的可轉換票據、普通股和認股權證。