此前有 報道 稱，蘋果已啓動了2027年iPhone機型的開發工作，由於恰逢iPhone發售20週年，必然會進行重大升級，結合多項創新技術，打造一款具有紀念意義的機型。其中一項便是引入HBM技術，蘋果已經與三星和SK海力士等主要內存供應商進行了討論。近年來隨着設備端AI需求增長，對內存的要求也越來越高，蘋果的做法也是有實際意義的。

據Wccftech 報道 ，華為打算將HBM引入到智能手機，時間可能比蘋果更早。作為一種基於3D堆棧技術的高性能DRAM，不但可以提高數據處理效率，還能降低功耗，且縮小DRAM芯片的體積。考慮到華為在智能手機上的技術路線非常進取，比如搶先帶來三摺疊產品，搶在蘋果之前並非不可能。

HMB全稱是High Bandwidth Memory，也就是“高帶寬內存”，相比於傳統內存，提供了極高的數據吞吐量。蘋果希望結合移動HBM產品，增強iPhone的人工智能應用處理能力，在不增加功耗或延遲的情況下，提升大型語言模型推理或高級視覺等任務的運行效率。

對於PC、工作站和服務器來説，很早之前就已經接觸到HBM技術。不過想用於智能手機就沒那麼簡單，慮到需要適配相對輕薄的機身，將面臨一些挑戰，比如散熱等，而且製造成本相比起常用的LPDDR要高得多。