三星在“Samsung Foundry Forum 2022”上，公佈了未來的技術路線圖，顯示將會在2025年開始大規模量產2nm工藝，更為先進的1.4nm工藝將首次引入High-NA EUV光刻技術，預計會在2027年量產。

據Wccftech 報道 ，近日三星在韓國首爾舉行了新一輪SAFE 2025活動，表示1.4nm工藝將延後至2029年量產，比原定時間晚了近兩年。三星計劃將重點放在2nm製程節點，原因是晶圓代工部門在目前狀態下無法控制運營損失。三星希望通過優化2nm工藝的性能和能耗表現，提高良品率，使其更適合業界使用。

與此同時，三星也將改進4nm、5nm和8nm等相對舊一點工藝，以減少運營商的損失。這些工藝仍然屬於比較先進的類型，市場需求依然很大。三星已經意識到，無法與台積電（TSMC）在先進半導體制造技術上直接競爭，特別考慮到現在的財務狀況，因此更充分地利用現有資源來提高利潤率更為關鍵。隨着三星放慢步伐，在尖端芯片上台積電與後面其他晶圓代工廠進一步拉大了距離。

台積電（TSMC）是在IEEE國際電子元件會議（IEDM 2023）上首次透露其1.4nm製程節點的研發工作，表示已全面展開，且進展順利。傳聞台積電計劃在2028年量產1.4nm工藝，比三星早一年。