近日三星在韓國首爾舉行的SAFE 2025活動上，三星表示1.4nm工藝從2027年延後至2029年量產，計劃將重點放在2nm製程節點，希望通過優化2nm工藝的性能和能耗表現，提高良品率，使其更適合業界使用。同時還 展示 了第三代2nm工藝，稱為“SF2P+”，打算兩年內推出。

據Wccftech 報道 ，三星正在積極地為2nm工藝尋找客户，其中就有英偉達，將2nm工藝用於下一代GPU，包括消費端及AI加速器使用的芯片。隨着近期三星生產Nintendo Switch 2中使用的芯片，逐漸贏回英偉達的信任。由於台積電（TSMC）產能有限，加上價格昂貴，芯片行業迫切需要另一個解決方案，而三星半導體制程技術路線圖的轉變似乎來得正是時候。

現在最大的問題仍然三星在2nm工藝上的良品率，這也是其過去幾年丟失大量先進工藝代工訂單的主要原因之一。以目前的情況來看，如果今年三星能穩步提高2nm工藝的良品率，那麼有望在今年年底前達到適合量產的標準。

高通在更早之前就開始與三星就2nm訂單進行了 談判 ，目標是生產第二代驍龍8至尊版，已經在進行測試。傳聞第二代驍龍8至尊版芯片有兩個版本，基本版本採用台積電3nm工藝，另外一個則採用三星SF2工藝。