今年3月，台積電（TSMC）宣佈的計劃，將增加1000億美元投資於美國先進半導體制造，包括了3座新建晶圓廠、2座先進封裝設施、以及1間主要的研發團隊中心。過去幾個月裏，台積電加快了亞利桑那州鳳凰城Fab 21的項目建設，除了開工第3座晶圓廠，2座晶圓廠的土地審查工作已經在進行當中。

據Wccftech 報道 ，台積電已經決定優先考慮在美國的項目，投入更多的資金，並推遲其他海外地區的項目。比如台積電在日本工廠的二期項目，原計劃2025年第一季度動工，2027年末開始運營，不過一直推遲，傳聞台積電已經將這部分資源轉到了美國。

台積電的這種做法不完全是商業舉動，一定程度上是迫於美國的關税政策，希望將重點放在美國，維持當地客户的需求上。另外市場的趨勢也影響着台積電的決策，有 報道 稱，台積電並不着急推動日本工廠二期工程，原因是這部分生產線主要客户是來自汽車行業，而目前不穩定的汽車芯片市場和激烈的競爭可能會讓需求停滯不前，而人工智能產業的蓬勃發展讓台積電更加重視美國的客户。

從目前來看，蘋果、英偉達、AMD和微軟等許多美國公司都希望採用先進工藝製造芯片，而且最好可以放在美國製造，Fab 21首座晶圓廠開工即訂單已滿表明了市場的需求。