此前有 報道 稱，三星與高通接近達成2nm合作協議，高通可能成為三星代工首個2nm主要客户，2026年第一季度開始生產代號“Kaanapali S”的第二代驍龍8至尊版芯片，用於明年發佈的Galaxy S26系列智能手機。

據Wccftech 報道 ，近日有網友發現高通刪除了8850-S和8850-T的區分標識符，其中字母“S”代表的是三星代工的版本，字母“T”代表的是台積電（TSMC）代工的版本。目前三星版本已經從當前規格中完全刪除，三星版本似乎暫時了項目，甚至已經選擇了放棄。

高通很早之前就開始與三星就2nm訂單進行了談判，傳聞正在對多款芯片進行量產測試，而第二代驍龍8至尊版是討論的主要話題。高通希望能夠在第二代驍龍8至尊版上引入雙代工廠，分別採用台積電（TSMC）N3P和三星SF2工藝。三星先進工藝的良品率問題由來已久，但是過去的這段時間裏，隨着2nm良品率的提升，加上三星開始試產自家的Exynos 2600，外界普遍對高通與三星的合作持樂觀態度。

要實現大規模生產，良品率最好達到70%。有消息稱，三星的2nm工藝良品率最近已經達到了40%以上，目標是在今年下半年達到至少60%。從高通暫停三星代工的第二代驍龍8至尊版來看，有可能在預定時間內難以達到良品率目標。