雖然現在大家都籠罩在新冠肺炎疫情的陰影之下，並且手機廠商們已經有宣佈因此不參加MWC2020的，但是，這並不影響2月份是一個手機廠商集體開始發佈新機的熱鬧的開始。目前宣佈在2月份發佈新機的廠商有三星和小米，前者的一系列機型我們已經見識的差不多了，來看看晚一天發佈但是基本上同樣只能線上參與發佈會的小米10吧。

小米手機官方今天公佈了一則小米10手機解壓文件對比筆記本電腦的視頻，視頻中公佈的信息就是小米10手機搭載驍龍865處理器+UFS 3.0，筆記本的配置則是酷睿i7-8550U+SSD。在視頻中，小米10手機在解壓10GB壓縮文件中要比對比的筆記本快。這麼一對比我差點就以為驍龍865處理器的性能超越英特爾酷睿i7了，也不知道英特爾看了會不會被嚇一跳。

咱們拋開這樣的對比測試，視頻中算是公佈了小米10手機的正面照了，左右以及上邊框寬度控制得都還可以，這樣一對比之下下巴就顯得大得突兀，看起來屏佔比是比較高的，至於下巴到底有多寬，就算小米在直播的時候不公佈，發佈之後應該就有對比三星Note10系列或者iPhone的了。屏幕上，小米10手機採用了一塊左上角挖孔屏幕，挖孔孔徑看起來也算比較小，根據此前三星和小米在微博的“曖昧”情況來看，應該是用的三星曲面屏了。右邊應該是音量鍵以及電源鍵。

視頻 截圖

除了“一不小心泄露”的正面照之外，小米產品總監王騰還拆機秀了一把小米10手機的內部做工，表示“非常精緻”，“在佈局和走線設計也十分的乾淨整潔”，看着有那麼點iPhone的意思，如下圖：

拆機圖，來自 王騰微博

除了內部做工的精緻之外，拆機圖好像又“一不小心泄露”了那顆一億像素的傳感器、大大的均熱板等等。