今年初就有 報道 稱，台積電（TSMC）今年打算提高先進製程節點的定價，漲幅在5%至10%之間，另外先進封裝的定價也會上漲。過去幾年裏，台積電（TSMC）不斷調高代工訂單的價格，由於其壟斷了大部分採用先進工藝的芯片訂單，漲價勢必會影響終端產品的定價。

據Wccftech 報道 ，台積電很快會作出調價，高端半導體工藝和CoWoS封裝的漲價幅度很可能比預期的更高。一方面是由於市場的巨大需求，台積電的先進工藝產能處於滿載狀態，需要不斷擴大產能滿足客户，另外一方面新台幣最近大幅升值也是台積電的考慮因素。

按照市場原來的預期，5nm及以下工藝的價格將同比提高3%，CoWoS封裝的價格則同比提高5%。不過結合台積電要將新台幣匯率波動的因素考慮在內，最終提供的新定價應該會更高。蘋果、英偉達和AMD等科技公司都找不到台積電以外的代工廠來滿足高端半導體工藝的需求，因此最後都會接受漲價安排。

上個月市場研究機構公佈了2025年第一季度全球晶圓代工產業的市場數據，顯示台積電以67.6%的市場份額穩居第一。最新的市場研究報告 指出 ，以目前的趨勢發展，預計2025年台積電在全球晶圓代工市場的佔比將進一步攀升至70%，2026年更是達到驚人的75%。