AMD在MCM多芯片封裝方面已經有了多年的實踐，而在3D封裝方面他們其實已經和台積電有了許多合作，在今天的台北電腦展發佈會的最後，AMD CEO Lisa Su博士宣佈了一項相當令人興奮的技術——3D Vertical Cache（3D垂直緩存）。

‘

AMD把Chiplet封裝技術與芯片堆疊技術相結合，創造出了3D Chiplet架構，而3D垂直緩存則是這技術的首個實踐。他們在現有的Zen 3架構鋭龍5000處理器的CCD上再封進了一個64MB的7nm SRAM，這塊SRAM是直接堆疊CCD芯片上面的，這樣就能把每個CCD的L3緩存容量從32MB增加到96MB，容量增加到原來的三倍。

SRAM與CCD之間通過硅通孔在堆疊的芯片之間傳輸信號和電力，帶寬達到2TB/s，速度非常之快。由於採用了先進的工藝，這塊SRAM非常的薄，它兩邊添加了結構硅，組合之後的芯片做出一個無縫的表面，外觀上和現在的鋭龍5000處理器是一模一樣的。

這塊就是採用3D堆疊技術的鋭龍9 5900X處理器的原型設計，左邊的芯片上有一塊6mm*6mm的正方形SRAM與CCD結合在一起，在擁有雙CCD的12核或16核鋭龍9處理器上就一共擁有192MB的L3緩存。

在加入了3D垂直緩存後，12核的Zen 3鋭龍處理器在同頻下《戰爭機器5》的平均幀率提升了12%

整體遊戲性能提升了15%

AMD表示會在今年年底前會準備用3D chiplet生產一些高端產品，但沒有明説是什麼東西，不過有可能是鋭龍5000XT系列處理器。