蘋果從2008年開始研發處理器，當時只有四五十名工程師，到2023年，蘋果的芯片開發團隊擁有數千名工程師，分佈於美國、以色列、德國、奧地利、英國和日本的各個實驗室。在蘋果工作了22年的資深員工、硬件工程高級副總裁John Ternus曾表示，蘋果自研芯片項目是過去20年裏“蘋果最深刻的變化之一”。

據TrendForce 報道 ，隨着iPhone 17系列以及新款Mac、Apple Watch和其他產品即將在今年下半年起陸續發佈，蘋果自研芯片戰略進入新階段。有業內人士透露，目前蘋果正在開發至少7款芯片，包括A19、A19 Pro、M5、M5 Pro、新的Apple Watch芯片、被稱為C2的第二代5G調制解調器芯片、以及一款代號為“Proxima” 的集成了藍牙和Wi-Fi的無線通信芯片。

A19預計會搭載在代號“Tilos”的iPhone 17 Air上，A19 Pro則會用於iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max機型。這表明蘋果繼續在標準和高端iPhone機型上採用芯片區分的戰略，這一舉措加強了產品細分，鞏固了蘋果在硬件差異化方面的優勢。

Apple Watch Series 11預計會配備代號“Bora”的新款芯片，架構可能與A18同源。這意味着在性能和人工智能能力方面有了重大改進，這有助於增強蘋果在可穿戴技術市場的領導地位。同時蘋果也在推進無線通信技術，Proxima芯片將為蘋果帶來空間優化和功耗效率方面的優勢。此外，C2將取代現有的C1，用於iPhone 17e，蘋果將繼續降低對高通的依賴。

這一輪大規模芯片開發反映了蘋果對垂直整合的持續推動，並其多樣化的設備生態系統中增強性能、人工智能應用和通信技術鋪平了道路。