Intel的X ^e 顯卡架構是一個面向幾乎所有級別市場的具有高可擴展性的架構， 在CES 2020上面Intel展示了首款基於X ^e 架構的獨立顯卡DG1 ，不過它是面向開發者用於軟件開發的，並不是消費者最終能夠拿到的產品。而 Digital Trends網站在今天早些時候拿到了一份據稱是Intel數據中心事業部的內部資料 ，這份資料的時間點是去年早些時候，雖然時效性可能差了一點，但是它還是能夠讓我們搶先看到Intel在獨立顯卡業務上會有什麼佈局。

Digital Trends並沒有給出太多直接來自於這份資料的截圖，不過上面這張表格已經提供了非常多的信息。首先我們看到顯卡的種類分為RVP和SDV兩種，前者據信是參考驗證平台（Reference Validation Platforms），而後者則是軟件開發工具（Software Development Vehicles），表格一共規劃了3款RVP和4款SDV顯卡，其中SDV的第一款顯卡可以和CES 2020上面展示的DG1相對應，他們的TDP都是75W，並且都是面向開發者提供的SDV。

DG1的背面

我們已經知道，在X ^e 顯卡上面，Intel將會使用自家的3D堆疊封裝技術Foveros，具體到產品中，我們可能會見到雙芯堆疊甚至是四芯堆疊的X ^e 顯卡。表格中的Tile直譯為瓦片，可以簡單地將其理解為原本的一塊芯片，在Foveros封裝工藝之下，多塊Tile可以堆疊成一塊芯片，一個Tile的最高TDP可能為150W。不過文檔並沒有透露一個Tile所擁有的EU數量，所以我們也不能從TDP來推測芯片的計算規模。不過 年中Intel曾在一版顯卡驅動中泄漏了X ^e 顯卡的EU規格數量 ，其中的DG2有三種規格——128EU、256EU和512EU，這可能正好對應了150W、300W和400/500W三檔TDP。

另外還有一張描述X ^e 顯卡（代號Arctic Sound）基本特性的截圖，上面顯示它將會支持PCIe 4.0以及HBM2E，前者在目前的計劃中會 被預計於今年下半年登場的Ice Lake-SP所支持 ，而後者—— 三星最近正式推出了新一代的HBM2E內存 。

看起來X ^e 顯卡的佈局在去年早些時候就已經定下了，不過我們仍然要等一段時間才能看到最終的產品線，就目前泄漏出來的規格來看，Intel是動真格地要在獨立市場以及計算顯卡市場上搶一些份額。