高通最近 宣佈 2019年的驍龍技術峯會將於12月3日到5日間在夏威夷舉辦，屆時將向各大合作伙伴以及媒體等外界人員展示驍龍一年以來的研發成果，下一代驍龍旗艦芯片可能會登場。

驍龍技術峯會起始於2017年，去年那屆的規模做的比較大，並且展示、發佈了很多尖端技術產品，比如旗艦級別的驍龍855，驍龍X50基帶，QTM052毫米波天線模組。另外還有世界上首顆整合了人工智能技術的圖像信號處理器（ISP）——Spectra 380。而今年用在剛剛發售的Surface Pro X上面的Microsoft定製ARM芯片的原型平台——高通驍龍8cx平台也是在去年的峯會上面發佈的。

今年是5G元年，作為全球通信業巨頭之一的高通自然也不會放過新技術的推廣應用期，所以今年的驍龍技術峯會上很有可能就會見到高通的下一代基帶產品，目前被初代5G手機使用比較多的驍龍X50基帶因為不支持SA組網方式，在基帶競爭中尚處於弱勢地位，高通肯定是要想辦法改變這一局面的。另外，會上發佈驍龍下一代的旗艦芯片，也就是驍龍865的登場基本上是跑不了的，而高通還有可能發佈Spectra 380的後續產品，在ISP方面進行持續升級。AI、機器學習的持續火熱也會讓高通將部分精力投入到相關的硬件設備開發上，所以今年峯會的重頭戲可能會留給這方面，以更好地與其他廠商的產品進行競爭。

這場峯會勢必會吸引大半個手機行業的眼球，它代表着高通今後一年的產品重點方向，所以對於手機廠商來説非常重要。