隨着AI推理對內存需求的不斷增加和模型複雜度的持續提升，開發者們尋求能夠本地處理這些需求的硬件，同時不犧牲性能和靈活性。從大型語言模型到生成式工作流，現代 AI 負載需要具備強大計算能力和充足顯存的 GPU。

AMD Radeon AI PRO R9700這款產品其實在今年台北電腦展的時候就公佈了，它是其面向本地 AI 開發和高吞吐推理的新型專業顯卡，而AMD公佈該顯卡將於 2025年7月23日上市，它將通過專注於定製高性能計算解決方案的精選AMD硬件合作伙伴，提供預裝的工作站系統。

這塊Radeon AI PRO R9700擁有64組CU單元共128個第二帶AI加速單元，可提供1531 TOPS的INT4算力，支持FP8、FP16和INT8等各種精度的計算，顯卡TDP 300W，採用PCIe 5.0 x16接口，配備256bit/32GB GDDR6顯存，為本地推理、模型微調和複雜的創意工作負載加速。

配備32GB大容量顯存的好處就是單卡就能夠運行參數量更大，精度更高的模型，上圖已經列出了部分大語言模型和文生圖模型所需的顯存容量，配備32GB大顯存Radeon AI PRO R9700能夠很好的運行這些AI模型。

AMD Radeon AI PRO R9700針對對硬件性能有極高要求的AI專業用户設計，特別擅長自然語言處理、文本生成圖像、生成式設計等需要大型模型或高顯存流水線的複雜任務。無論是進行大規模推理、本地微調，還是支持多模態工作流，Radeon AI PRO R9700均能提供充足的容量和速度，實現全程本地運算，提升性能、降低延遲，並增強數據安全性。

Radeon AI PRO R9700完全兼容AMD ROCm開源軟件平台，為開發者提供了強大且可擴展的AI與高性能計算環境。支持PyTorch、ONNX Runtime和TensorFlow等主流框架，ROCm使用户能夠高效構建、測試和部署基於R9700的本地AI模型。32GB顯存、RDNA 4架構和ROCm 6.4.1的結合，實現推理、微調及定製模型工作流的加速表現，使Radeon AI PRO R9700成為追求性能、靈活性和開放標準的AI專業人士的理想選擇。

憑藉緊湊的雙槽設計、PCIe 5.0接口及鼓風式散熱方案，Radeon AI PRO R9700支持多GPU工作站部署。不同於採用軸流風扇設計、通常難適配高密度系統的消費級顯卡，R9700的鼓風設計確保高效的前至後氣流，允許多張顯卡在高性能緊湊環境中穩定運行，方便部署並行推理流水線、擴展多卡顯存容量及支持更大規模併發模型負載，助力企業構建可靠、高吞吐的本地AI基礎設施。