Rapidus公佈2nm工藝開發進展:已開始原型設計,晶圓進入電氣測試階段

Rapidus 宣佈 ,在日本北海道千歲市的創新集成製造工廠(IIM-1)已開始其2nm GAA晶體管芯片的原型設計,同時初始測試晶圓已進入電氣測試階段。按照Rapidus公佈的計劃,目標在2027年開始實現2nm工藝的批量生產。

Rapidus表示,新工廠標誌着對傳統鑄造模式的重大進步,正在重新構想半導體工廠應該如何通過尖端方法和技術實時思考、學習、調整和優化流程,包括:

  • 完全單晶圓前端處理 - 在單晶圓工藝中,可以對單晶圓進行調整,並進行檢查,如果成功,則應用於所有後續晶圓。單個晶圓捕獲更多數據,使人工智能模型能夠得到訓練,以改善晶圓生產並提高產量。Rapidus是首批將完全商業化單晶圓處理的公司之一,這是其快速和統一製造服務(RUMS)的核心。

  • 極紫外(EUV)光刻 - EUV是實現2nm半導體的關鍵技術之一,先進的光刻工藝對於形成2nm GAA結構至關重要,而Rapidus是日本第一家安裝先進EUV光刻設備的公司。此外,2025年4月1日,Rapidus成功完成了EUV曝光,時間大約在2024年12月設備交付三個月後。

目前Rapidus正在開發與創新集成製造工廠的2nm工藝相兼容的開發套件,並將於2026年第一季度發送給高級客户。