芝奇（G.Skill）宣佈，推出專為最新AMD Ryzen Threadripper PRO工作站處理器打造的T5 Neo DDR5-6400 CL38 512GB (64GBx8) RDIMM超頻內存，並導入AMD EXPO超頻技術。無論是建構企業級或個人使用的數據運算中心、人工智能、機器學習平台、各類高效能科學運算環境，新產品都能帶來卓越的數據傳輸效能、優異的系統穩定性、以及完善的內建安全保護機制，打造豪華工作站解決方案。

新產品結合了512GB大容量和CL38低延遲的夢幻組合，重新定義DDR5 R-DIMM超頻內存的性能上限，為全球工作站用户帶來嶄新的流暢體驗。全新一代模組採用芝奇最新16層DDR5 R-DIMM PCB，高密度多層結構可有效提升內存速度、強化信號完整性、並降低信號干擾，即使在高工作負載下也能確保穩定且高效的數據傳輸表現。同時搭載瞬態電壓抑制 (TVS) 二極管及保險絲設計，形成穩固的雙重防護，並提供卓越的信號完整性與電壓保護機制，不僅提升模組的耐用性，更確保長時間高負載運行下的穩定效能。

芝奇已經在搭載AMD Ryzen Threadripper PRO 9945WX處理器及ASUS Pro WS WRX90E-SAGE SE主板的平台通過了燒機測試。

芝奇表示，T5 Neo DDR5-6400 CL38 512GB (64GBx8) RDIMM超頻內存將於2025年8月在全球範圍內上市。