儘管馬來西亞是全球第五大半導體出口國，在全球封測市場佔有近13%的市佔率，但產業的強項是在下游的封裝測試環節。為了產業升級，以及抓住美中貿易戰所帶來的發展機遇，近年馬來西亞力求轉型IC設計強國，但面臨人才、資金與鄰國競爭等挑戰。而川普政府的關稅政策及制裁壓力更添變數，使馬來西亞半導體產業前景充滿不確定性。