在上個月的AMD Advancing AI 2025上，AMD 發佈 了基於CDNA 4架構的Instinct MI350系列計算卡。其基於迭代升級後的芯片堆疊封裝工藝打造，採用N3P工藝的加速器複合核心（XCD）通過COWOS-S封裝技術堆疊在採用N6工藝的I/O核心（IOD）之上，3D混合架構為帶來了高性能密度和高能效比，IOD-IOD互連以及HBM3E顯存的集成則給予2.5D架構打造。

據Wccftech 報道 ，AMD正在考慮提高Instinct MI350系列計算卡的定價，從之前的1.5萬美元提高至2.5萬美元，漲幅接近70%。雖然提價的幅度很大，但是仍然要比英偉達的同類產品便宜。在AMD看來，新產品完全可以與競爭對手的Blackwell架構產品相媲美。

有行業分析師預計，AMD明年AI芯片的銷售額將達到151億美元，遠高於之前96億美元的預期。AMD打算提高定價，表明其看到了市場對人工智能產品的強勁需求，漲價帶來的影響將直接反映到季度營收上。

AMD Instinct MI350系列GPU包含有8個XCD模塊，每個XCD模塊32組計算單元，共計256組，1024個矩陣核心，每個XCD配置2MB L2緩存；IOD基於2個N6工藝核心構成，提供有128通道HBM3E顯存接口與256MB容量的AMD Infinity緩存；2個HBM3E顯存採用8堆棧結構，每個堆棧為12層堆疊的36GB，數據頻率為8Gbps，可提供8TB/s的顯存帶寬；內部所用的Infinity Fabric AP互聯帶寬達到5.5TB/s，外部連接則基於1075GB/s帶寬的第四代Infinity Fabric總線與128GB/s帶寬的PCIe 5.0接口。