近年來，人工智能（AI）市場的蓬勃發展推動了CoWoS等先進封裝需求的不斷增長，也推動了新一代先進封裝技術的研發，以滿足人工智能對更多邏輯芯片和高帶寬內存的需求。

據TrendForce 報道 ，最近一份新的報告顯示，業界將迎來一項稱為“CoWoP”的突破性封裝技術，改變了CoWoS的遊戲規則。CoWoP通過mSAP工藝將芯片直接安裝到PCB主板上，完全跳過IC基板。CoWoP從過去的CoWoS中去除了幾個傳統組件，比如封裝基板和BGA焊球等來簡化芯片封裝，帶硅中介層的“裸芯片模組”直接焊到服務器主板。這一過程分為兩個主要步驟，分別是：

• 使用微凸點連接芯片到中介層 - 該工藝包括使用微凸點將裸芯片安裝到硅中介層上，從而實現芯片和基板之間的高密度連接。

• 直接PCB安裝 - 然後將整個芯片和硅組件直接安裝到多層PCB上，完全繞過傳統的有機封裝基板。

這種方法特別有趣的是重新構想了PCB的作用，PCB不僅提供電氣連接，還通過先進的HDI或 MSAP/SAP工藝整合細間距再分配層（RDL）來承擔額外的責任，增強的功能旨在保持信號完整性並確保適當的功率分配。

目前CoWoP仍然處於非常早期的階段，有PCB製造商對此持保留意見，表示隨着基板技術逐漸成熟且具有成本效益，客户沒有理由選擇轉換工藝。雖然CoWoP消除了消除了昂貴的有機基板（ABF）和傳統封裝步驟，但是這部分成本可能轉移到要求更高的“平台PCB”和更復雜的“板上芯片”組裝工藝。