英特爾為Panther Lake配備更多Xe3內核,或將掌機性能提升到新水平

在今年3月的Embedded World 2025上,英特爾公開展示了Panther Lake的樣品。到了5月的COMPUTEX 2025,英特爾不但再次展示了Panther Lake芯片,並在平台上做了各種演示。作為首款基於Intel 18A工藝製造的下一代移動處理器,英特爾相當地重視。

據Notebookcheck 報道 ,最近Panther Lake似乎已經出現在運輸清單上,文件顯示部分Panther Lake芯片的GPU部分具有12個Xe3核心,相比於Lunar Lake芯片最多8個Xe2核心,規模多出了50%。考慮到圖形架構的升級,性能提升幅度可能不止50%。

近年來,隨着掌機市場日漸火爆,不少廠商都推出了相關的產品,大多搭載了AMD平台。AMD先後發佈了Ryzen Z1系列和Ryzen Z2系列APU,以滿足不同定位的掌機在性能方面的需求。個別廠商也有推出搭載英特爾平台的產品,雖然功耗表現不錯,但是遊戲性能始終有所欠缺。如果Panther Lake能有更強的遊戲性能,或許市場上會有更多選擇英特爾平台的掌機出現。

按照之前的説法,Panther Lake的CPU部分將更新微架構,採用Cougar Cove架構的P-Core和Darkmont架構的E-Core,不支持超線程技術,GPU部分則是基於Xe3-LPG架構,與Arc Celestial獨顯相同,SoC也會採用新的模塊。

同時Panther Lake最多提供8條PCIe 4.0和12條PCIe 5.0通道,支持LPDDR5X-6800/7467/8533和DDR5-6400/7200內存。另外NPU將升級至第五代,AI算力提升至50 TOPS,而整個SoC的AI算力將達到180 TOPS,相比Lunar Lake的120 TOPS有了進一步提升。