最近兩年先進封裝技術的競爭加劇，玻璃基板技術成為了新的焦點。英特爾本身在玻璃基板技術的開發上走在了前面，已經花了十年的時間進行研發。不過隨着新任首席執行官陳立武（Lip-Bu Tan）啓動一系列改革措施，英特爾正在對旗下業務及開發工作進行 調整 ，其中很可能放棄內部開發玻璃基板，將轉向外部直接採購現成的解決方案，一方面可以縮短開發時間，另一方面可以降低創新技術及製造帶來的財務風險。

據TrendForce 報道 ，英特爾基板封裝技術開發部門的前首席工程師Gang Duan已經離開，加入三星電機美國公司擔任執行副總裁，負責封裝解決方案。Gang Duan在英特爾工作了17年後，於2025年6月離開，其在半導體封裝技術領域的主要貢獻之一便是對玻璃材料的創新使用。

Gang Duan的離開引發了外界的擔憂，即英特爾真的放棄自身在玻璃基板技術方面的長期努力取得的領先地位。英特爾最初計劃在2025年末將玻璃基板技術嘗試整合到封裝服務中，而競爭對手仍在研究如何實施該方法。

據瞭解，現在三星的目標是在2027年開始批量生產玻璃基板，目前已啓動了一條試點生產線。