近日，網上流傳着高通驍龍888繼任者SM8450（驍龍895？）的消息，傳聞將採用4nm工藝製造，其CPU將採用Armv9架構的核心，分別是一個Kryo 780 Prime（Cortex-X2）、三個Kryo 780 Gold（Cortex-A710）和四個Kryo 780 Silver（Cortex-A510），GPU則是Adreno 730，VPU和DPU分別為Adreno 665和Adreno 1195，進一步提高機器學習能力與增強安全性。同時搭載驍龍X65 5G基帶，提供高達10Gbps的數據傳輸速度，高於驍龍X60的7.5Gbps。

在不少人看來，下一代的高端驍龍芯片會重新回到台積電（TSMC）生產。一方面是高通一直以來的策略，在適當的時候更換晶圓代工廠確保自己需要的產能和利潤，另一方面是此前高通與台積電已達成協議，簽下新訂單，同時推出了採用台積電6nm工藝的驍龍778G。

不過情況似乎與大家想的不太一樣。據Wccftech 報道 ，最新消息是高通驍龍895和三星Exynos 2200都將採用三星的4nm工藝製造。不久前，有傳言指出，驍龍X65 5G基帶已採用三星4nm工藝，這一合作將延續到新一代的驍龍895上面。

或許對高通而言，選擇台積電4nm工藝不是一筆劃算的交易，儘管工藝技術上可能更先進。還有很重要的一個原因，那就是台積電的4nm工藝產能被預訂，高通沒有辦法分配到足夠的產能。這種情況還可能會延續到3nm工藝上，一直有消息稱蘋果已獲得這些先進工藝節點的首批供貨權，導致高通不得已只能選擇三星。