在人工智能（AI）應用加速和向更多定製設計轉變的推動下，SK海力士預計用於人工智能的高帶寬內存（HBM）市場規模將以每年30%左右的速度增長，直到2030年。目前HBM成為了AI數據中心最受歡迎的組件之一，其通過硅通孔（TSV）和芯片堆疊架構實現高速數據傳輸與低能耗特性，其中SK海力士佔據了最大的市場份額，達到了約70%。

據TomsHardware 報道 ，SK海力士稱HBM的需求“穩固且強勁”，預計到2030年，HBM市場的總規模將達到約980億美元，其中定製HBM市場的價值就有數百億美元。可以説，SK海力士未來的命運與AI基礎設施支出密切相關。

定製HBM設計將成為HBM市場一個關鍵的差異化因素，雖然AMD和英偉達都已決定在明年的下一代AI加速器中首次採用定製HBM設計，針對性能或者能效進行調整，但是SK海力士希望不僅僅是GPU巨頭，而是有更多的客户不再使用通用產品，而是選擇定製HBM。SK海力士將在HBM4上首次提供定製HBM服務，結合封裝技術的進步，讓買家很難切換供應商，從而改變了這個曾經由價格競爭主導的領域，由技術支撐起利潤率。

HBM市場日益增長的需求和高利潤率也吸引了三星和美光的關注，兩者都在加大投資，並擴張產能。為了提升競爭力，提供更多差異化的產品，SK海力士還選擇與閃迪合作，共同制定高帶寬閃存（HBF）規範，為下一代AI推理提供突破性的內存容量和性能。