此前有 報道 稱，蘋果計劃在今年下半年推出搭載M5芯片的MacBook Pro機型，設計上與現有機型基本一致，沒有重大的改動，因此改用新款M5芯片成為了最大的亮點。傳聞M5將帶來顯着的計算和圖形性能提升，升級至台積電（TSMC）N3P工藝，能效會進一步提升。

據TrendForce 報道 ，蘋果已經推遲了新款MacBook Pro的發佈，延期到2026年，原因可能與M5芯片採用的封裝技術有關。

M5芯片將轉向LMC封裝，與高性能計算芯片和（AI）加速器的CoWoS封裝技術有着相同的標準，可以提供更好的結構完整性、增強的熱路徑和更一致的製造結果，也為日後改用CoWoS封裝奠定基礎。CoWoS封裝技術能夠使多個小芯片在單個封裝中堆疊或並排排列，從而提高帶寬和計算密度。這也是蘋果希望看到的結果，也是在封裝選擇上與台積電結盟的原因之一。

此外，明年iPhone 18的A20芯片將採用WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝，減少了材料用量和生產步驟，以提升生產效率和良品率。

傳聞蘋果也將升級去年已經過重新設計的Mac mini，改成搭載M5芯片，隨着新款MacBook Pro機型的延後發佈，應該會一起延期。