Intel的Lakefield是一個相當之有趣的處理器，它是一個五核心的x86處理器，並且裏面封裝有兩種完全不同的架構的x86核心，甚至內部的製程工藝都是不同的，它是首款採用Intel Foveros 3D封裝技術的產品，該系列處理器將會封入一個Sunny Cove和四個Tremont作為計算核心，形成一大四小的配置，可以説是Intel方面的bit.LITTLE方案，Intel此前宣傳過它的體積只有12×12mm，厚度為1.00mm，尺寸相當之小，有多小呢？Intel現在放出了它的高清大圖，要拿放大鏡才能看清楚這塊芯片。

Lakefield SoC包含四個層，前兩層是由PoP封裝的DRAM內存所組成，由兩塊BGA DRAM堆疊在一起，第三層則是由10nm工藝打造的CPU與GPU，最底層則是由22nm工藝打造的I/O與緩存層。

10nm工藝的計算芯片包含一個Sunny Cove大核，該核心擁有自己的L2緩存，不過它核心外還有0.5MB的MLC中等級緩存，四個Tremont小核，它們共享1.5M L2緩存，所有核心共享4MB的LLC緩存，內存控制器是4*16位的，支持LPDDR4，整合了Gen 11核顯，有64個EU單元，Gen 11.5顯示控制器還有新的IPU，支持DP 1.4。

位於底部的基底層作為SoC的緩存與I/O模塊，應該整合了PCI-E控制器並擁有PCH芯片的部分功能，為SoC提供豐富的I/O功能，由於SoC直接整合了內存模塊，所以可以讓移動設備的主板變得更為小巧，而且這塊處理器的TDP不會超過7W，無需採用主動散熱方案。

此前UserBenchmark數據庫上已經可以找到他的信息，名字叫Core i5-L16G7，是五核心五線程的，我還以為Sunny Cove大核會支持超線程技術呢，結果沒有，它的基礎頻率為1.4GHz，平均加速頻率為1.75GHz，應該是被功耗所限制住了。其內存控制器的規格還是比較高的，從記錄來看是支持LPDDR4X-4266的。

這是Intel的公版解決方案，處理器旁邊那塊應該是BGA SSD或者eMMC，處理器內部已經整合了所有的I/O控制器，應該無需搭配PCH使用，這款處理器的出現讓輕薄型PC的設計變得更加靈活，特別適合新興的雙屏或者可摺疊類PC。

迄今為止Intel Lakefield處理器已經被三款產品所使用，分別是微軟的雙屏設備Surface Neo，三星的Galaxy Book S，還有聯想的ThinkPad X1 Fold摺疊屏電腦。