在大概一個月前，曾有報道指，蘋果正在開發一款新的Mac Pro，其尺寸會明顯縮小，會類似於20年前Power Mac G4 Cube的設計。這款工作站將使用蘋果的高端自研芯片，包括了兩款不同規格的產品，代號Jade 2C-Die的是一款20核芯片，包括了16個性能核心和4個效率核心，而代號Jade 4C-Die的則是一款40核芯片，包括了32個性能核心和8個效率核心。

不過近日推特用户 @realmrpippy 發現，在Xcode 13測試版中出現了新款適用於Mac Pro的英特爾芯片，針對的是英特爾4月份發佈的第三代至強可擴展處理器Ice Lake SP。英特爾表示，該處理器擁有更好的性能和安全性，與上代的Cascade Lake相比，最大核心數量從28增加到40，IPC提升了20%，而整體性能提升了46%，AI性能方面更是提升了74%，雲計算、5G、物聯網、HPC、AI等重點工作領域在效率上會有明顯提升。

這意味着很可能在高端型號上，蘋果至少還會更新一次使用英特爾處理器的平台，保留這條產品線。或許蘋果的自研芯片計劃進度在高端產品線上，並沒有大家想的那麼快。在今年年初就有傳聞指，蘋果在新款Mac Pro的開發上是兩條線同時進行。一款仍然使用英特爾的芯片，另外一款則是自研芯片，不過搭載自研芯片的型號體積更小，只有現有版本的一半。