中國人工智能初創企業 DeepSeek 時隔近 5 個月再度對 V3 基座模型進行升級，新發佈的 DeepSeek V3.1 模型具備對中國製造晶片最佳化功能及更快處理速度。DeepSeek 在微信帖文中表示，V3.1 模型採用 UE8M0 FP8 精度格式，該格式專為「即將發佈的下一代國產晶片」而設計，但未具體說明新兼容功能支援哪些晶片型號或製造商。