台積電（TSMC）在今年3月宣佈，計劃增加1000億美元投資於美國先進半導體制造，包括了3座新建晶圓廠、2座先進封裝設施、以及1間主要的研發團隊中心。過去幾個月裏，台積電加快了亞利桑那州鳳凰城Fab 21的項目建設，已開工建設第3座晶圓廠。另外台積電計劃在Fab 21附近建造兩座專用建築，在當地提供先進封裝服務。

據TrendForce 報道 ，目前台積電也在加快美國先進封裝設施的建設速度，AP1和AP2的現場準備工作正在進行中，預計2026年下半年開始建設，2028年投產。其中AP1專注於SoIC，另外CoWoS裏的“CoW”部分由台積電自己完成，合作伙伴Amkor負責“oS”部分，而AP2專攻的是CoPoS封裝技術，以滿足當地對AI和HPC計算芯片封裝的需求。

台積電原計劃AP1要到2028年才開始興建，與Fab 21的第三階段建設項目同步，可以為N2及更先進的A16工藝服務，AP2則與Fab 21的第四/五階段同步，顯然現在明顯提速，至少提前了一年。

傳聞蘋果下一代M系列芯片將採用SoIC封裝技術，英偉達的Rubin平台GPU和I/O芯片分別採用N3P和N5B工藝生產，然後再通過SoIC集成，將兩個GPU模塊和一個I/O模塊組合在一起。此外，AMD和博通也有望在產品中引入CoPoS和SoIC封裝技術。