據TECHPOWERUP 報道 ，Rapidus已完成2nm GAA測試芯片流片，計劃2027年實現量產。在Hot Chips 2025期間，Rapidus概述了位於日本北海道千歲市的創新集成製造工廠（IIM-1）的目標，並向潛在客户進行了產品介紹。

Rapidus的2nm GAA測試芯片使用了ASML的EUV工具構建，該製程節點已經達到了所有預設的必要電氣指標。Rapidus首席執行官小池淳義表示，隨着2027年大規模生產的到來，預計創新集成製造工廠的月產能約為25000片晶圓。

台積電（TSMC）在今年第四季度將量產2nm工藝，也就是説到2027年，Rapidus將落後台積電1到2個製程節點，甚至也會比英特爾要更慢一些。為此Rapidus希望通過更快的生產週期及靈活性來實現差異化，以此來吸引客户。

Rapidus提出了完全單晶圓概念，週轉時間僅為50天，而傳統的批量-單晶圓混合工藝通常需要約120天。通過使用與OSAT、EDA、IP、R&D和工具材料一起工作的自定義後端來實現這一目標，從而實現芯片的快速週轉時間。對於要加速生產的特定需求產品，Rapidus承諾2nm製程節點上實現15天晶圓交付，這是行業內以往從來沒有過的速度。

在不到三年的時間裏，Rapidus的創新集成製造工廠已完成多項里程碑，然而半導體制造行業的變化很快，有可能一些計劃無法跟上，在進入大規模生產階段前，Rapidus仍然有許多工作需要完成。