此前有 報道 稱，台積電（TSMC）基本做好了2nm工藝過渡到全面生產的準備，初始生產線分佈於位於中國台灣新竹寶山和高雄的四座工廠，計劃2025年第四季度進入量產階段。 傳聞 台積電從2025年4月1日起開始接受2nm訂單，初步敲定了2nm晶圓價格，將從3萬美元起步。

據DigiTimes 報道 ，有供應鏈人士透露，台積電2nm工藝將如期量產。雖然報價不低，但是各大芯片設計公司都在爭先下單，搶奪產能，今年末開始量產或展開合作的廠商包括了蘋果、AMD、高通、聯發科、博通和英特爾，共6個客户。展望2026年，這些合作伙伴投片量將飆升，到2027年，還會有英偉達、亞馬遜和谷歌等超過10個客户。

由於人工智能（AI）和高性能計算（HPC）需求的推動，台積電2/3/4nm產能到2026年末都將滿載，預計寶山（Fab 20）和高雄（Fab 22）到2025年2月末的月產能為4.5至5萬片晶圓，2026年將超過10萬片。加上美國亞利桑那州鳳凰城Fab21的P2和P3工廠，預計20028年的月產能將達到20萬片。隨着2nm產能的擴張，台積電將重新安排產能分配，大概30%的2nm芯片將在美國製造。

如外界所預期的那樣，首批2nm產能仍然以蘋果為主，取得了近一半的份額，其次是高通。2nm訂單主要也以美國廠商為主，未來將佔據台積電更高的營收比重，將從目前的75%提高到80%。