今年4月據，AMD 確認 其首款2nm芯片來自於第六代EPYC處理器，代號“Venice”所使用的CCD，基於Zen 6系列架構，預計在2026年推出，是業界首款以台積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片。第六代EPYC處理器將採用新的插座，分別面向前者高端解決方案的SP7，以及針對入門級服務器的SP8。

據TECHPOWERUP 報道 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峯會期間舉辦了一場系統級散熱的介紹，其中提及了AMD未來的服務器處理器計劃，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗範圍可達到700-1400W之間。這標誌着AMD將進入千瓦級處理器時代，而這也需要相匹配的散熱解決方案。Microloops計劃通過定製的高性能冷板、冷卻分配單元等技術，應對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器，Zen 6型號最高擁有96核心192線程，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。SP8插座僅提供Zen 6c架構的處理器，最高擁有128核心256線程。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內存，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。

N2是台積電首個依賴於全環繞柵極晶體管（Gate All Around，GAA）的工藝技術，預計與N3相比，可將功耗降低24%至35%，或者在相同運行電壓下的性能提高15%，同時晶體管密度是N3的1.15倍。