根據TrendForce最新的統計 數據 ，2025年第二季度全球晶圓代工產業因中國市場消費補貼引發的提前備貨效應，以及下半年智能手機、筆電/PC、服務器新品所需帶動，整體晶圓代工產能利用率與出貨量轉強。全球前十晶圓代工廠的營收在2025年第二季度環比增長14.6%，至417億美元。

從排名來看，前五大晶圓代工廠在第二季保持不變，依次為台積電（TSMC）、三星（Samsung）、中芯國際（SMIC）、聯華電子（UMC）和格羅方德（GlobalFoundries）。另外第六至第十名分別為華虹、世界先進（VIS）、高塔半導體、合肥晶合（Nexchip）和力積電（PSMC），位置和上個季度一樣，沒有發生變化。

台積電以70.2%的市場份額穩居第一，隨着智能手機正式進入新機備貨期，而且筆電/PC、AI GPU新平台開始放量出貨，營收和平均銷售價格（ASP）都出現增長，其中營收環比增長18.5%至302.4億美元；三星因應智能手機和Nintendo Switch 2等新品進入備貨週期，帶動產能利用率和營收增長，營收環比增長9.2%至31.6億美元，市場佔有率進一步提高至7.3%；中芯國際受晶圓出貨延遲和平均銷售價格下降影響，營收環比減少1.7%至22.1億美元，市場佔有率降至5.1%；聯華電子得益於晶圓出貨和平均銷售價格增加，營收環比增長8.2%至19億美元，市場佔有率為4.4%；格羅方德的季度營收環比增長6.5%至16.9億美元，市場佔有率為3.9%，排在第五名。

展望2025年第三季度，TrendForce認為主要成長動能來自新品季節性拉貨，預計產能利用率將會提升，推動營收持續增長。