據DigiTimes 報道 ，長江存儲（YMTC）正在向DRAM領域擴張，探索與長鑫存儲（CXMT）合作，以高帶寬存儲器（HBM）市場為目標。目前HBM是數據中心最熱門的組件之一，兩者聯手將推動HBM產品開發，減少國內對三星、SK海力士和美光三大原廠的依賴。

長江存儲X2-6070 128層 QLC 1.33Tb 3D NAND

作為國內DRAM領域的龍頭企業，長鑫存儲正在推動量產HBM2，並快速向HBM3推進，甚至有可能同步至HBM3E，大概在20206年至2027年實現量產。不過這樣的速度顯然遠遠趕不上三星、SK海力士和美光，三大原廠已量產HBM3和HBM3E，明年將引入下一代HBM4，而且HBM4E已經在路上，正在加速迭代。

現在長江存儲計劃投資DRAM領域，並建立相關技術，推動自身向HBM生產邁進。雙方潛在的合作伙伴關係主要建立在混合鍵合技術上，隨着堆棧高度和層數的增加，HBM行業正在逐漸向混合鍵合遷移，以提高帶寬並改善熱性能。長江存儲數年前率先將名為“晶棧（Xtacking）架構”的混合鍵合技術應用於3D NAND閃存，並逐步建立了強大的專利組合。

此外，長鑫存儲也在開發HBM封裝方法，像通富微電這樣的封裝和測試廠也涉足了這一領域。