今年7月，英特爾首席執行官陳立武（Lip-Bu Tan） 宣佈 將以全新的思路來打造代工業務，改變過去幾年工廠佈局變得不必要地分散，且產能也未被充分利用的情況。英特爾還聚焦製程技術開發投資的戰略重點和財務管理，首要任務是推進Intel 18A製程的大規模量產，同時對下一代Intel 14A的投資將基於客户確認的承諾和訂單，每筆投資都必須具備經濟合理性。

據Wccftech 報道 ，作為少數同時投資於設計和芯片製造能力的芯片製造廠商之一，英特爾的研發投入非常大，去年約為165.5億美元，相比2023年增長了3.1%。不過遺憾的是，過去數年英特爾晶圓代工部門累計數百億美元的投入，結果是仍然不能提供一個具備競爭力的半導體制造工藝。

三星去年的研發投入高達95億美元，相比2023年大幅增長了71%，增加的部分主要與2nm等先進製程節點的開發有關。與英特爾類似，三星在先進製造工藝上也沒有拿出令人信服的結果，只是情況好一些。台積電作為純代工廠，研發投入為63.6億美元，在全球半導體公司裏排在第七名，相比2023年增長8.8%。

報告顯示，全球前20大半導體公司在2024年的研發投入為986.8億美元，相比2023年增長17%。其中15家研發支出增加，5家減少。值得一提的是，去年排名第二的是英偉達，研發投入為125億美元，相比2023年增長47%，已經連續四年大幅增加投資額。預計到2026年，英偉達有可能超越英特爾，成為全球研發投入最高的半導體公司。