過去數年英特爾晶圓代工部門累計數百億美元的投入，但是直到現在，仍然不能提供一個具備競爭力的半導體制造工藝，提供給那些需要代工服務的客户。近日，高通首席執行官克里斯蒂亞諾-阿蒙（Cristiano Amon）接受了媒體的 採訪 ，其中談及了外界非常關心的一個問題：到底什麼時候會選擇英特爾代工服務製造芯片。

克里斯蒂亞諾-阿蒙表示，目前英特爾的芯片製造技術仍然沒有達到標準，至少對於驍龍X系列是這樣的，還不是芯片生產上的選擇，但是會保留未來合作的可能性，希望英特爾能成為高通的一個備選方案。

這是一個簡短而尖鋭的評論，直接砸到英特爾代工服務上。作為一間沒有工廠的頭部芯片設計公司，高通採用了外包模式，手握大批量訂單，而克里斯蒂亞諾-阿蒙的言論直接抹掉了短期內下單英特爾代工服務的可能性。

克里斯蒂亞諾-阿蒙還解釋了為什麼當前英特爾的製程工藝不適合高通，原因是高通的所有芯片設計都基於“設備依靠電腦供電而非插電”的場景，普通的Intel 18A工藝主要賣點並非針對低功耗芯片而是中高功率的解決方案，相比之下，台積電和三星都有針對低功耗SoC的製程工藝，兩間代工廠都擅長為移動設備提供設計。

英特爾也在準備能效更高的製程工藝，比如今年公佈的Intel 18A-PT，這是在Intel 18A-P基礎上推出的另一種Intel 18A演進版本，可通過Foveros Direct 3D先進封裝技術與頂層芯片連接。按照英特爾的計劃，Intel 18A-P和Intel 18A-PT分別於2026年和2028年到來。