在今年3月份的Intel Unleashed活動中，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）談到了X e -HPC架構的Ponte Vecchio，並做了公開展示。這是Raja Koduri被聘為英特爾圖形部門首席架構師以來，負責的一項重大項目。
Ponte Vecchio是英特爾首個百億億次級計算GPU，使用了英特爾有史以來最先進的封裝技術，擁有超過1000億個晶體管。其47個芯片包括了16個X e -HPG架構的計算芯片、8個Rambo cache芯片、2個Xe基礎芯片、11個EMIB連接芯片、2個Xe Link I/O芯片和8個HBM芯片。Ponte Vecchio作為開放加速器模塊的時候，英特爾會使用專門的液冷散熱模塊進行散熱，其標準為600W。
近日，Igor'sLAB獲得了更多的資料並進行了 分享 ，讓人們可以對這款怪獸芯片有更多的認識。
Raja Koduri展示的是X e -HPC 2-Tile封裝版本（相當於早期版本的Ponte Vecchio），圖片上可以看到左右兩邊相同的結構封裝在一起。據瞭解，除了2-Tile封裝版本，還會有1-Tile封裝版本和4-Tile封裝版本。
Ponte Vecchio的47個芯片會使用不同節點的工藝製造，包括了台積電的7nm或5nm工藝，以及英特爾的7nm和10nm工藝，並通過EMIB與Foveros 3D封裝中整合在一起。為了應付高達600W甚至更高的TDP，英特爾為其設計了一個複雜的散熱器。Ponte Vecchio採用了OAM模塊，這是一種開放式硬件計算加速器形態和互連結構，共有五層，從下到上分別是底板、PCB電路板、頂板、水冷裝置和固定蓋板。
