過去一段時間先進封裝技術的競爭加劇，玻璃基板技術成為了新的焦點。目前在玻璃基板技術的開發上，英特爾走在了前面，計劃2030年實現大規模生產。不過最近有傳言稱，隨着新任首席執行官陳立武（Lip-Bu Tan）啓動一系列改革措施，玻璃基板計劃也會受到 影響 ，比如 開放 授權許可，為後續的技術開發換取資金，而 三星 可能是合作方。

據TrendForce 報道 ，英特爾向媒體確認2023年路線圖中概述的玻璃基板開發計劃沒有發生變化，以回應外界猜測英特爾可能會裁員作為退出業務的一部分。目前英特爾的玻璃基板開發仍在推進當中，計劃2025年內開始試產，供應鏈涉及韓國、日本、以及中國台灣的公司。

至於是否進行大規模生產，英特爾稱尚未做出最終決定。英特爾還在考慮到底是自己生產，還是通過外部合作伙伴處採購。因為要實現大規模生產就必須進行大量投資，不過英特爾現在對於投資可是相當謹慎，而來自中國台灣、奧地利和韓國的多個基板製造商和封裝公司被視為英特爾的潛在合作伙伴，並進行了討論。

英特爾長期以來一直在開發玻璃基板技術，按計劃2030年之前開始引入，現在走到了建立試點生產線的階段。