今年的COMPUTEX 2025上，技嘉展示了旗下面向AMD AM5平台的新款X3D系列主板。現在技嘉宣佈，正式發佈X870E AORUS X3D系列主板，包括X870E AORUS MASTER X3D ICE、X870E AORUS PRO X3D ICE、X870E AORUS ELITE X3D和X870E AORUS MASTER X3D，覆蓋了半條AORUS高端產品線。

X870E AORUS X3D系列主板採用18+2+2相供電設計，可以充分發揮AMD Ryzen 7000/8000/9000系列處理器的全部潛力，卓越的直接觸式熱管設計，確保任何工作負載下都能實現最佳性能。技嘉還加入了全新研發的EZ-Flex M.2插槽設計，能為SSD提供靈活的散熱器壓力調節，以確保與散熱片充分接觸，相比傳統的M.2插槽帶來了更好的降温效果。

新款主板的BIOS集成了技嘉最新的X3D Turbo Mode 2技術，通過內置AI模型智能動態優化，讓兼容的AMD Ryzen處理器實現比以往更高的性能釋放，遊戲性能最多可提高25%，帶來了卓越的遊戲體驗和生產力提升。同時技嘉還引入了AI D5 黑科技2.0（D5 Bionic Corsa）技術，通過AI技術全面調教軟件、硬件和固件，突破了以往的內存性能障礙，將DDR5內存速率提升至 9000 MT/s。利用智能實時分析和參數調整，還能最大程度地確保DDR5內存的穩定性。

此外，技嘉還通過全面的I/O配置，在X870E AORUS X3D系列主板加入了下一代連接技術，包括提供65W功率快速充電的前置USB接口、支持DisplayPort Alt模式的雙USB4 Type-C接口、5/10GbE網口、以及Wi-Fi 7無線網絡等。

技嘉表示，X870E AORUS X3D系列主板很快就會上市銷售。