傳B30A將搭載144GB HBM3E,英偉達計劃2025Q4發佈

此前有 報道 稱,英偉達正在開發定製Blackwell架構芯片,專注於中國人工智能(AI)市場,對應型號有可能是“B30A”。英偉達已經向美國政府提交了這款新品,峯值性能為標準Blackwell GPU的80%,希望獲得出口授權許可證。英偉達計劃在9月向中國客户提供樣品進行測試,預計價格約為H20的兩倍。

據Wccftech 報道 ,B30A搭載8層堆疊的HBM3E,容量為144GB,而且與H20一樣,支持900GB/s的NVLink互聯。考慮到Blackwell架構相比Hopper架構的性能提升,相信新款計算卡會有較大的性能提升。

之前有消息稱,B30A採用了單芯片設計,在B300“Blackwell Ultra”的基礎上進行的設計,從雙Die變成了單Die,兩者擁有相同的基模,只不過改成了單個模塊封裝,以符合美國政府出口管制政策的要求。預計FP4精度下的算力為7.5 PetaFLOPS,FP6/FP8精度下的算力為3.75 PetaFLOPS,而FP16/BF16精度下的算力為1.875 PetaFLOPS。

與之前的傳言有些不同,B30A可能與B300一樣仍然是雙Die,只不過直接將規格減半。有報告稱,英偉達計劃2025年第四季度發佈B30A,這意味着未來幾周內需要獲得美國政府的審批。根據之前的 報道 ,英偉達向中國銷售受限制GPU產品的15%銷售額需要上交給美國政府。