AMD在台北電腦展上展示了帶3D垂直緩存的Zen 3架構鋭龍5000處理器，新的技術讓SRAM與CCD堆疊在一起，能把CCD的L3緩存容量從32MB增加到96MB，這樣可以讓整體遊戲性能提升了15%，不過沒啥意外的話這應該是AM4平台最後的新品，因為明年的Zen 4架構將會升級到AM5平台。而Intel方面，現有的Rocket Lake處理器也會是LGA 1200平台最後的處理器，下一代Alder Lake處理器將改用LGA 1700平台，根據他們在年初CES上的的發言，我們年內就能看到Alder Lake，所以Rocket Lake註定是個短命鬼。

圖片來源： Videocardz

至於這些新東西什麼時候來嘛，推特用户 @PJ_Lab_UH 公佈了一系列新平台主板的發佈時間，他是Uniko's Hardware網站的編輯所以消息來源還是比較靠譜的。

在今年第四季度Intel會發布Z690主板，這代表着桌面版的Alder Lake-S處理器也會一同發佈，這個其實Intel自己也説過了，只不過沒有明説到底會先發那個版本的Alder Lake而已，其實有消息説主板廠其實早在台北電腦展期間要求展示Z690主板了，只不過被Intel拒絕了而已。而B660與H610這些主流級主板則會推後一點，在2022年第一季度推出，估計那個時候Intel才會拿出全部的第12代酷睿桌面處理器。

AMD會在2022年第二季度推出全新的AM5平台，屆時肯定會推出Zen 4架構處理器，代號為Raphael，目前對它所知甚少，可以確定的是它會支持DDR5內存，AM5平台也會採用LGA設計，至少拆散熱器的時候不會把CPU一同拔出來，不過呢，根據AMD以往的記錄，第二季度發佈不等於當季就會發售，大家能買到估計都是第三甚至第四季度的事了。

到了2022年第三季度Intel會推出Z790主板，它是搭配第13代酷睿處理器Raptor Lake所準備的，它是Alder Lake的改良版，但具體改了啥現在還不太清楚，接口同樣是LGA 1700，選在這個時間點發布估計是Intel對AMD新平台的迴應。