根據 路透社昨晚發佈的獨家消息 ，三星半導體與高通簽訂了一份芯片代工合同，是有關於新的5G芯片的。路透社稱，此事的真實性已經由兩個可靠消息源確認。

報道中提到，三星將至少會生產一部分的高通X60基帶芯片，並且會以自家的5nm工藝來生產，而另一個信源稱台積電也會為高通代工5nm的基帶芯片。當然了，這兩家自然是拒絕為此事做出評論。

不過三星的5nm與台積電的5nm還是有比較大的差別的，前者的5nm工藝是他們家7nm工藝的升級版，與工藝節點之間的變化比起來只能説是小修小改，而後者在他們的規劃中是作為一個完整節點存在的，不管是晶體管密度還是晶體管性能，都比上一代節點有不小的提升。

圖片來自於 WikiChip ，下同

三星在7nm節點上可以説，並不理想，根據TrendForce針對去年第四季度半導體代工市場份額的調查，三星僅佔17.8％，而台積電則佔據了52.7％。三星自家的7nm EUV工藝在去年才將將投產，並且實際性能、功耗表現只能説是一般，沒有想象中那麼好，高通最近都是選擇用這項工藝代工自己的中端SoC，而旗艦級SoC和基帶都是交給台積電進行代工。

三星方面目前打算通過快速迭代到5LPE這個名義上為5nm的工藝來提升自家工藝的競爭力，高通在昨天發佈的一份通知中稱他們將會在今年第一季度就給客户送去X60基帶的樣品，但也沒説會是誰家代工的。

所以，以後買手機不光要抽SoC代工廠，還要抽基帶代工廠了。