台積電（TSMC）做好了2nm工藝過渡到全面生產的準備，初始生產線分佈於位於中國台灣新竹寶山和高雄的四座工廠，計劃2025年第四季度進入量產階段。今年末開始量產或展開合作的廠商包括了蘋果、AMD、高通、聯發科、博通和英特爾，共6個客户。 傳聞 首批2nm產能仍然以蘋果為主，取得了近一半的份額，其次是高通。

據Wccftech 報道 ，從製程節點和技術迭代來説，2nm將是台積電的一次大規模發佈。最新的報告顯示，台積電計劃到2026年，2nm產能可能會提升到每月10萬片晶圓，原因是成本結構相比3nm更具吸引力，最終需求也將要高得多。

初期2nm工藝主要用於移動市場，有消息稱，蘋果在該製程節點構建了四種不同的芯片。高通和聯發科也會很快加入，打造各自的旗艦SoC。隨後是以高性能計算為重點的芯片設計公司，比如AMD，早已確定其首款2nm芯片來自於第六代EPYC處理器，代號“Venice”所使用的CCD，這是業界首款以台積電2nm工藝製造的高性能計算芯片。

去年的IEDM 2024上，台積電 分享 了基於2nm製程節點的N2工藝更多細節。N2工藝在相同運行電壓下，功耗降低24%至35%，或提高15%的性能，同時晶體管密度是3nm製程節點的1.15倍，提升來自於GAA晶體管架構和N2 NanoFlex DTCO，可以更好地平衡性能和能效。

台積電董事長兼首席執行官魏哲家曾表示，未來五年內台積電有望實現連續、健康的增長，相比於3nm，2nm看起來更受客户的歡迎。