今天華為在上海舉行了2025年華為全聯接大會，華為輪值董事長徐直軍 發表 了題為“以開創的超節點互聯技術，引領AI基礎設施新範式”的主題演講，正式發佈全球最強算力超節點和集羣。其中華為介紹了目前計算卡的開發情況，公佈了昇騰芯片路線。
本次大會，華為 推出 了基於靈衢和超節點架構的全新產品，包括全液冷數據中心AI超節點Atlas 950 SuperPoD、企業級風冷AI超節點服務器Atlas 850和Atlas 860、AI新一代標卡Atlas 350、業界首個通算超節點TaiShan 950 SuperPoD等。
其中Atlas 950 SuperPoD面向超大型AI計算任務，從基礎器件、協議算法到光電技術，實現系統級創新突破。通過正交架構，Atlas 950實現零線纜電互聯，採用液冷接頭浮動盲插設計做到零漏液，獨創的材料和工藝讓光模塊液冷可靠性提升一倍。其創新的UB-Mesh遞歸直連拓撲網絡架構，支持單板內、單板間和機架間的NPU全互聯，以64卡為步長按需擴展，最大可實現8192卡無收斂全互聯。
另外TaiShan 950超節點基於Kunpeng 950打造，是全球首個通用計算超節點，其最大支持16節點，32個處理器，最大內存48TB，同時支持內存、SSD、DPU池化，上市時間是2026年第一季度。華為表示超節點的價值，不僅僅體現在智算和通算傳統業務領域。互聯網產業廣泛應用的推薦系統，正在從傳統推薦算法向生成式推薦系統演進。我們可以基於TaiShan 950和Atlas 950打造成混合超節點，為下一代生成式推薦系統打開全新架構方向。
值得注意的是，華為將CANN 編譯器和虛擬指令集接口開放，其它軟件全開源，CANN基於Ascend 910B/C的開源開放將於2025年12月31日前完成，未來開源開放與產品上市同步。Mind系列應用使能套件及工具鏈會全面開源，並於2025年12月31日前完成。此外，openPangu基礎大模型也將全面開源。
華碩還 公佈 了昇騰芯片路線，表示至2028年，正在開發和規劃了三個系列：2026年是Ascend 950系列，包括了Ascend 950PR和Ascend 950DT兩顆芯片；2027年會有Ascend 960系列；2028年將迎來Ascend 970系列。
Ascend 950 PR和Ascend 950 DT共用了Ascend 950 Die，與前一代昇騰芯片相比，實現了幾個方面的提升：
第一，新增支持業界標準FP8/MXFP8/MXFP4等低數值精度數據格式，算力分別達到1P和2P，提升訓練效率和推理吞吐。並特別支持華為自研的HiF8，在保持FP8的高效的同時，精度非常接近FP16。
第二，大幅度提升了向量算力。這主要通過三個方面實現：其一，提升向量算力佔比；其二，採用創新的新同構設計，即支持 SIMD/SIMT 雙編程模型，SIMD能夠像流水線一樣處理“大塊”向量，而SIMT便於靈活處理“碎片化”數據；其三，把內存訪問顆粒度從512字節減少到128字節，內存訪問更精細，從而更好地支持了離散且不連續的內存訪問。
第三，互聯帶寬相比Ascend 910C提升了2.5倍，達到2TB/s。
第四，結合推理不同階段對於算力、內存、訪存帶寬及推薦、訓練的需求不同，我們自研了兩種HBM，分別是：HiBL 1.0和HiZQ 2.0。不同的自研HBM與Ascend 950 Die合封，分別構成芯片Ascend 950PR：面向Prefill和推薦場景，以及Ascend 950DT：面向Decode和訓練場景。
Ascend 950PR主要面向推理Prefill階段和推薦業務場景，將在2026年一季度推出，首先支持的產品形態是標卡和超節點服務器。Ascend 950DT更注重推理Decode階段和訓練場景，將在2026年第四季度推出。
規劃中的Ascend 960在算力、內存訪問帶寬、內存容量、互聯端口數等各種規格上相比Ascend 950翻倍，大幅度提升訓練、推理等場景的性能，計劃2027年四季度推出。同時還支持華為自研的HiF4數據格式，這是目前業界最優的4bit精度實現，能進一步提升推理吞吐，並且比業界FP4方案的推理精度更優。
圍繞Ascend 960，華為將發佈第二款超節點產品Atlas 960超節點，最大可支持15488卡。其擁有176個計算櫃，44個互聯櫃，共220個機櫃，佔地面積約2200平方米。
Ascend 970的規格還沒有完全確定，總體方向是在各項指標上大幅度升級，全面升級訓練和推理性能，計劃2028年四季度推出。相比Ascend 960，Ascend 970的FP4算力、FP8算力、互聯帶寬要全面翻倍，內存訪問帶寬至少增加1.5倍。
為了配合超節點產品，華為的鯤鵬處理器將往更多核、更高性能等方向持續演進。同時通過自研的雙線程靈犀核，使鯤鵬處理器能方便支持更多線程。2026年第一季度將推出Kunpeng 950處理器，包括兩個版本，分別是：96核/192線程和192核/384線程；支持通用計算超節點；安全方面新增四層隔離，成為鯤鵬首顆實現機密計算的數據中心處理器。
2028年第一季度，鯤鵬處理器將在芯片微架構、先進封裝技術等領域持續突破關鍵技術，將再次推出兩個版本，分別是高性能版本，96核/192線程，單核性能提升50%+，主要面向AI host、數據庫等場景。以及高密版本，不少於256核/512線程，主要面向虛擬化、容器、大數據、數倉等場景。