據TrendForce 報道 ，近日日本經濟產業省（METI）宣佈，為美光在廣島的DRAM工廠提供高達5360億日元（約合36.24億美元/人民幣257.84億元）的補貼。這筆資金將用於支持新工廠的建設、生產和研發，重點是高帶寬存儲器（HBM）和極紫外（EUV）光刻技術。美光計劃投資約1.5萬億日元（約合101.42億美元/人民幣721.49億元），目標是到2027年大規模生產下一代1-gamma工藝的DRAM芯片。

其實在2022年和2023年，日本已經向美光提供了多輪補貼，以支持其引入EUV光刻機打造先進生產線，以鞏固本國在全球半導體供應鏈中的位置。除了美光外，日本也向台積電（TSMC）提供了補貼，支持九州島的熊本縣建設兩座晶圓廠，以加強半導體生態系統建設。其中台積電首座晶圓廠得到了4760億日元（約合32.19億美元/人民幣228.95億元）的補貼，於2024年末開始投入運營。

日本計劃到2029年，向不同的半導體企業提供約5萬日元（約合338.1億美元/人民幣2405.3億元）的補貼，以支持功率器件、傳感器、邏輯芯片等半導體領域的建設，希望提升日本在全球半導體市場的地位。目前全球半導體補貼競賽正在加速，主要經濟體都在加大補貼力度，以確保供應鏈彈性並加強技術競爭力。