此前有 報道 稱，台積電（TSMC）2nm工藝計劃2025年第四季度進入量產階段，初始生產線分佈於位於中國台灣新竹寶山和高雄的四座工廠，初期合作的廠商包括蘋果、AMD、高通、聯發科、博通和英特爾共6個客户。傳聞首批2nm產能仍然以蘋果為主，取得了近一半的份額。由於2nm工藝具有更高的成本效益，台積電預計需求將高於3nm工藝。

據Wccftech 報道 ，現在台積電的2nm客户已經達到了15個，其中10個用於高性能計算（HPC）產品。這意味着2nm工藝不僅僅是需求高的問題，而且展示了人工智能（AI）的巨大推動力。除了像AMD和英偉達這類傳統的AI芯片供應商，谷歌、博通和亞馬遜等公司都在為自己的定製AI芯片尋找尖端半導體制程技術。

當然，2nm製程節點的首個工藝N2的客户來自蘋果、聯發科和高通等移動SoC廠商，主要原因是這些平台不需要極致性能，但是要求高能效比，這也是過去十多年裏的趨勢。不過隨着人工智能時代的降臨，HPC客户發揮了更大的作用，採用尖端半導體制程技術的時間點越來越靠前，這表明了過去的趨勢出現了一些轉移。

預計到2027年，將會有不少採用2nm工藝的芯片出現。