意法半導體（ST） 宣佈 ，將向其位於法國圖爾市的工廠投資6000萬美元，興建新的試驗生產線，支持開發下一代面板級封裝（Panel-Level Packaging，PLP）技術。該生產線預計2026年第三季度投入運營，並與當地包括CERTEM研發中心在內的研發生態系統產生協同效應。

意法半導體表示，PLP是一種先進的自動化芯片封裝和測試工藝技術，可提高製造效率並降低成本，是創建下一代更小、更強大和更具成本效益的電子設備的關鍵推動力。意法半導體通過PLP中的大型方形面板，取代傳統的小型圓形硅晶圓，可實現更高的製造效率，使其成為大批量生產的更高效解決方案。同時意法半導體的PLP技術專注於直接銅互連（DCI），以其封裝支持取代了芯片的傳統導線連接，降低了功率損耗，增強了散熱，也更有利於實現小型化，從而帶來了更好的整體功率密度。

意法半導體計劃以馬來西亞運營的第一代PLP生產線及其全球技術研發網絡為基礎，開發下一代PLP技術，以保持其技術領先地位，並將PLP的使用擴展到許多其他意法半導體產品，包括汽車、工業和消費類應用。