聯發科（MediaTek） 宣佈 ，推出天璣9500（Dimensity 9500）智能體AI芯片。作為天璣家族的最新成員，天璣9500同時結合了多項先進技術，是聯發科迄今為止最強大的移動芯片，為設備端AI、影像處理、主機級遊戲、以及網絡通訊等技術開啓了新紀元。

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天璣9500採用了台積電（TSMC）第三代3nm工藝（N3P）製造，擁有超過300億個晶體管；CPU部分採用了“1+3+4”的三叢架構，基於Armv9.3，擁有1個C1-Ultra超大核心、3個C1-Premium超大核心和4個C1-Pro大核心，頻率分別為4.21GHz、3.5GHz和2.7GHz，整合了第二代矩陣運算指令集SME2，單核/多核性能分別提升32%和17%，峯值性能下多核功耗相比上一代產品降低了37%；GPU則是Mali-G1 Ultra MC12，峯值性能相比上一代產品提升了33%，功耗則降低了42%，光線追蹤性能提高了119%，同時搭載全新GPU Dynamic Cache架構、移動Raytracing Pipeline技術、MediaTek Frame Rate Converter 3.0技術等，支持虛幻引擎5.6 MegaLights和5.5 Nanite，為手遊玩家打造了遊戲主機級別的體驗；L3緩存為16MB，SLC緩存為10MB。

天璣9500搭載了全新高效能NPU 990，峯值性能相比上一代產品提高了111%，相比上一代產品在峯值性能下的功耗降低56%，並整合了生成式AI引擎2.0，率先支持BitNet 1.58 bit大模型運算，通過減少端側 AI 運算的存儲需求降低了模型運行的功耗。搭載Imagiq 1190影像處理器，結合NPU性能加速算法處理，實現2億像素高畫質直出的專業效果，並支持實時追焦技術，同時支持4K 60幀人像視頻錄製，疊加雙軌防抖算法實現4K 120幀視頻錄製的支持。

新產品支持四通道LPDDR5X內存，速率可達10667Mbps，率先支持四通道UFS 4.1閃存，確保SoC性能可以充分釋放。另外還支持Wi-Fi 7，還有多項AI技術加持，可充分滿足用户的使用需求。聯發科表示，首批搭載天璣9500的智能手機將於2025年10月上市。