技嘉在9月17日舉行了“從心出發，我們的主張”產品發佈會，展示全系列產品的最新力作，其中就包括了超級冰雕X870E AORUS MASTER X3D ICE和電競冰雕X870E AORUS PRO X3D ICE兩款X3D系列遊戲主板。近日，電競冰雕X870E AORUS PRO X3D ICE已正式上架國內平台，京東自營店鋪售價3999元，9月23日至10月15日期間曬單可贈500元E卡。而定位更高的超級冰雕X870E AORUS MASTER X3D ICE也將會在不久後跟進，享受同樣的活動禮贈。

電競冰雕X870E AORUS PRO X3D ICE，售價3999元， 京東鏈接>>>

電競冰雕X870E AORUS PRO X3D ICE主板依然貫徹PCB、插槽、散熱裝甲均純白的外觀設計，並且加入了全覆蓋一體式金屬背板，進一步增加主板強度和提升散熱性能。除了經典的顯卡按鍵快拆架構以及磁吸M.2裝甲之外，技嘉這次還引入了全新研發的EZ-Flex M.2插槽設計，能為SSD提供靈活的散熱器壓力調節，以確保與散熱片充分接觸，相比傳統的M.2插槽帶來了更好的降温效果。

主板採用了高規格的18（110A）+2（110A）+2相供電方案，輔以內嵌觸式熱管的散熱裝甲，再結合技嘉最新的、可通過內置AI模型智能動態優化的X3D Turbo Mode 2技術，能夠讓兼容的AMD Ryzen處理器實現比以往更高的性能釋放，遊戲性能最多可提高25%，帶來了卓越的遊戲體驗和生產力提升。同時，技嘉還給到它8層背鑽工藝PCB和AI D5 黑科技2.0（D5 Bionic Corsa）技術，四插槽內存最高支持DDR5-9000+，容量最高可達256GB（單條64GB），並且附贈專屬內存散熱風扇，從軟件到硬件層面上全面突破性能障礙。

電競冰雕X870E AORUS PRO X3D ICE的三條全長PCIe插槽由上至下分別為PCIe 5.0 x16、PCIe 4.0 x4和PCIe 3.0 x2規格。最上方的PCIe5.0 M.2插槽走的是CPU通道，支持25110/22110/2580/2280尺寸，標配加厚型散熱裝甲，以更好地應對PCIe5.0 M.2 SSD的高功耗與高發熱工況。剩下兩條M.2插槽均走的是芯片組通道，為PCIe4.0×4，支持22110/2280尺寸，共用一塊大面積散熱裝甲。另外還有四個側向的SATA 3.0接口。

主板的前置USB Type-C為20Gbps的高帶寬版本，配合旁邊的PCIe輔助供電接口可實現65W PD協議快充。歷代高端AORUS主板中常見的內置HDMI接口也得到延續，最高支持1920x1080@30Hz輸出，便於用户添加屏幕裝飾。

後置I/O方面，電競冰雕X870E AORUS PRO X3D ICE提供了兩個USB 40Gbps Type-C（支持DisplayPort Alt模式，最高輸出3840x2160@240Hz）、兩個USB 10Gbps Type-C、五個USB 10Gbps Type-A（其中一個為無U刷BIOS專用口）、三個USB 5Gbps Type-A、一個HDMI 2.1（最高支持4096x2160@60Hz）、一個Realtek 5G LAN、一組支持免擰螺絲直插的一體式WiFi 7天線接口（支持2.4/5/6 GHz無線頻段、11be 320MHz無線通信標準和藍牙5.4，芯片為高通QCNCM865）以及兩個3.5mm+一個數字音頻插孔（Realtek ALC1220）。不僅有重置CMOS和一鍵更新BIOS按鍵，技嘉還把電源、重啓也放了進來。