【新技術 ⚠️】Microsoft 近日宣布成功研發全新的「微流體冷卻系統」，直接在晶片上蝕刻「微水道」，讓冷卻液直接流經晶片內部，其散熱效率比傳統水冷散熱提升 3 倍，同時溫度降低了 65%。Microsoft 計劃將這項新技術應用於資料中心的 AI 運算晶片中。