台積電（TSMC）計劃2025年第四季度開始量產2nm工藝，雖然新一代半導體制程技術還要幾年數年才能成熟，但是台積電並沒有放慢腳步，在去年4月的2025年北美技術論壇上就公佈了下一代A14工藝（1.4nm級別），計劃2028年投產。

據TrendForce 報道 ，台積電計劃建設新的1.4nm工廠，名為Fab 25，將於2025年第四季度破土動工，位於中國台灣的中部科學園。台積電打算在該園區建設四座晶圓廠，首座計劃2027年試產，2028年下半年進入量產階段。

台積電還計劃在中國台灣新竹的Fab 20第三和第四座晶圓廠提前量產1.4nm工藝，而Fab 25將是1.4nm專屬晶圓廠。此前台積電已確認A14不引入High-NA EUV光刻技術，仍然堅持使用原有的EUV設備。同時首發的A14工藝不支持超級電軌（Super Power Rail，SPR）架構，也就是背面供電技術。

A14製程工藝將採用第二代GAA晶體管，並在2029年帶來加入背面供電的版本，以滿足高性能客户端和數據中心應用的需求。A14系列還將通過NanoFlex Pro技術進一步提高靈活性，通過微調晶體管配置，以實現特定應用或工作負載的最佳性能、能耗和麪積（PPA）指標。