近日美光 公佈 了2025財年第四財季及2025財年的財報，取得了相當不錯的成績。根據2026財年第一財季的展望，美光提供的數字也高於市場的預期，加上美光明年大部分HBM產能被預訂一空，可以説未來一段時間內的前景非常看好。隨後的財報電話會議上，美光還透露了接下來HBM4和HBM4E的開發和生產上更多的信息。

據TomsHardware 報道 ，美光確認HBM4的基礎裸片（Base Die）仍然採用內部CMOS工藝，直到HBM4E才轉向台積電（TSMC）代工。美光的目標是在2027年推出HBM4E，同時提供行業標準型和客户定製型兩種解決方案，後者能帶來更高的毛利率。

要知道競爭對手三星和SK海力士都計劃在HBM4時代開始，將基礎裸片的生產轉移到代工廠，以解決高性能計算中的熱量、信號延遲和能效問題。其中SK海力士最為積極，很早就宣佈與台積電合作，雙方共同開發HBM產品。相比之下，美光的態度更為謹慎，這主要是出於成本方面的考慮。不過外界擔心，晚一代產品才轉換到台積電，有可能讓美光失去競爭優勢。

另外美光也確認了有客户對HBM4提出了更高的速度要求，從JEDEC規範的8Gb/s提高到10Gb/s，而美光已經向客户提供了速度達到11Gb/s的樣品。美光的這番發言也回應了之前的市場傳言，即英偉達向HBM4供應商 提出 了新的要求。